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半导体泵浦激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光（侧面或端面）泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。半导体泵浦激光打标机与灯泵浦YAG就刚打标机相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点，价格相对较高。




主要优点：光电转换率高，电力耗费少，能切割12mm以内的不锈钢板，碳钢板，是这三种机器中切割薄板速度快的激光切割机，割缝细小，可用于切割。主要市场定位：12mm以下切割，薄板的加工，主要针对对加精度及效率请求高的厂家，估量随同着4000w及以上激光器的呈现，光纤激光切割机终会取代co2大功率激光切割机的大局部市场。激光切割机，是上世纪末本世纪初，新兴的一种板材加工机械设备。经过外近20年的不时和工艺开展，激光切割这工艺以及激光切割机设备，正被广阔板材加工企业所熟习和承受，并以其加工效率高、加工精度高、切割断面可停止三维切割加工等诸多逐渐取代等离子切割、水切割、火焰切割、数控冲床等传统板材加工手腕。




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1.CO2激光打标机：主要用于非金属（木头、亚克力、纸张 、皮革等），价格便宜。
2.绿激光打标机、紫外激光打标机：主要用于高端极精细IC等产品。价格较高，产品定制为主。
3.灯泵YAG激光打标机：主要用于金属、塑胶等低要求产品，激光打标机价格适中。
4.半导体侧泵激光打标机：与灯泵YAG激光打标机使用面相同，但较稳定，价格适中。
5.半导体端泵激光打标机：与灯泵YAG激光打标机使用面相同，稳定且省电，但用于高端产，价格较高。
6.光纤激光打标机：打标精细、省电、免维护，用于、按键等高端产品。价格高。




“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。


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