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半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器，虽然每台打标机的价格稍高，但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元，这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失（用户可自行计算），换灯人员的开支，以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。
主要优点：能切割其他激光切割机没方法切割的铝板，铜板以及大多数有色金属资料，机器采购价钱廉价，运用本钱低，维护简单，大局部关键已被企业所控制，配件价钱及维护本钱低，且机器操作维护简单，对工人人员素质请求不高。主要市场定位：8mm以下切割，主要针对自用型中小企业和加工请求不是高的大多数钣金制造，家电制造，厨具制造，,装饰装潢，广告等行业用户，逐渐取代线切割，数控冲床，水切割，小功率等离子等传统加工设备。
防止光纤折断
激光器系统的泵浦源和激光头之间由光纤进行连接，用户在使用或在运输过程中应确保光纤弯曲直径大于300mm。弯曲严重将导致的光纤折断和激光器系统不能正常工作。
防止灰尘污染
电源和激光头的光纤接入口在未与光纤连接的状态下，必须安装随系统提供的保护盖，防止外部灰尘污染内部光学元件。
光纤在未与电源和激光头连接的状态下，必须安装随系统提供的保护盖，防止光纤端面污染，（如果光纤端面已粘附灰尘，应使用洗耳球将光纤端面吹拭干净，若污染严重，应使用沾有酒精和乙醚混合液的无尘纸擦拭干净）。未安装保护盖将使内部光学元件和光纤端面受到污染，将导致整个激光器系统不能正常工作，并失去保修。
紫外激光加工成为冷加工，是因为紫外光子的高能量分子，直接把需要加工的金属或者非金属材料上面的分子使其脱离，然而这个脱离导致了分子跟材料分离了，这样的工作方式不会产生热量，由于这不会产生热量的工作方式因而紫外激光加工的方式成为了冷加工，这就来源，也是跟传统激光的区别。
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