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先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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三星即将推出超过30万亿韩元的非存储投资计划。韩国政有计划重点推动非存储，生物技术和未来汽车领域的发展，并将于本月底在三星华城校园宣布其计划。同时，三星准备在同 提交至少30万亿韩元的投资计划，以争取在非存储半导体政策里的优惠。
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4月22日下午，国科与龙芯中科达成战略合作，并发布了国内 全国产固态硬盘（SSD硬盘）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系，携手打造关键息基础设施国产化生态。
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国科董事长向平表示，集成电路国产化事业关系 网络，是一项战略性工程，需要凝聚各方力量共同打造国产化生态。今天，国科和龙芯中科的战略合作迈出了国产生态的一小步，未来，国科将继续与以龙芯中科为代表的的国产化生态产业链上下游企业合作，共同打造一个高水平、高质量的产业生态，服务 息战略。
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枣庄诚信回收库存电子一直坚持“科学技术是主要生产力”的指导方针，不断探寻、研究、改进生产工艺，推出更具市场竞争力的高质量 DDR4DDRIIII产品，满足不同客户的多样化需求。在生产过程中实现了全封闭、无粉尘的自动化控制，减少了中间污染环节，确保了 DDR4DDRIIII产品质量的稳定，有效地改善了环境。
中国是一个电子产品消费大国，大约占据30%左右的需求市场，然而中国核心芯片主要依赖于进口，尤其在存储芯片领域。随着 政策的支持，除了国科，也越来越多的芯片设计公司前赴后继的踏上自主技术创新的征途。
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