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韩国单月出口额已从去年12月起连续4个月减少。按照目前的趋势发展，4月整月出口同比减少的可能性较大。本月出口减少的主因是半导体、汽车零部件及对华出口减少。
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商丘诚信回收库存电子发展秉承，节能，环保，之理念，对 DDR4DDRIIII产品技术精益求精。以满足客户需求为宗旨，视 DDR4DDRIIII产品质量为企业的生命。从每一道工序开始，到每一个 DDR4DDRIIII产品出厂，我们都全程贯彻质量跟踪体系，并对每一个用户建立完善的客户支持方案。
台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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全球第二大晶圆代工厂格芯(GLOBALFOUNDRIES；GF)宣布已与安森美半导体(ON Semiconductor)签订终协议，安森美买下格芯位于纽约州东菲什基尔的300mm (12寸) Fab 10晶圆厂，交易价格为4.3亿美元
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